Foup清洗设备

本设备主要用于半导体硅片FOUP产品清洗。配合二流体水清洗、红外烘干等手段，可有效去除产品表面杂质颗粒等杂质。

商品名称： Foup清洗设备

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产品描述

摘要说明

本设备主要用于半导体硅片FOUP产品清洗。配合二流体水清洗、红外烘干等手段，可有效去除产品表面杂质颗粒等杂质。

设备特性

–提供持续稳定的液体压力输出，以保证工艺效果和产能

–液体流量、压力以及温度等参数控制的稳定性，为产品的一致性提供了有力支撑

技术参数

基本参数	参数值
产品尺寸	6寸、8寸、12寸
产品类型	FOUP & FOSB
颗粒去除效率	≥0.1μm @ 95%
清洗效果	清洗后产品划伤、表面无脏污、无残水等异常

福拉特公司专注于半导体与显示湿法工艺制程装备的研发与制造，始终致力于推动自主创新。我们秉持对技术的追求，希望以中国的创造力量，推动全球半导体显示装备行业的进步。同时，我们承担着助力中国半导体显示装备产业提升实力，进而在全球舞台上展现其优势的重要使命。为了实现这一目标，我们积极探索半导体及显示装备的前沿技术，对于国家当前面临的关键技术挑战，我们也全力以赴进行技术攻关与突破。

关键词:

Single清洗机 | 槽式清洗 | 药液浓度在线检测仪器

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