涂胶显影设备

主要用于高端封装、 MEMS、OLED等领域的涂覆显影制程，每小时可加工120片晶片，同时产品可兼容不同材质的晶片如硅、玻璃片、键合片、化合物等。高端国产化集成电路设备的成功应用为客户节约了大量成本。

商品名称：涂胶显影设备

产品描述

摘要说明

设备特性

1.兼容超薄晶圆处理，超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺。

2.涂胶单元特殊设计，避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象。

3.机台为全封闭模块化结构，工艺单元灵活选配。

4.占地面积小，产能高。

5.工艺上可实现5mm以下晶圆翘曲片的传送加工，热板采用渐进式烘焙。

6.可满足工厂自动化需求，无人值守。

技术参数

核心参数	参数值
基板尺寸	12寸
涂胶均一性	1um PR Uniformity（within wafer 49 point） Stdev≤1% 1-3um PR Uniformity（within wafer 49 point） Stdev≤1.5% 3-6um PR Uniformity（within wafer 49 point） Stdev≤2%
热板温度均一性	50~120℃:±0.5℃ 120.1~150℃:±1℃ 150.1~180℃:±1.6℃ 180.1~250℃:±2℃
冷板温度均一性	18～28℃ ±0.1℃

福拉特公司专注于半导体与显示湿法工艺制程装备的研发与制造，始终致力于推动自主创新。我们秉持对技术的追求，希望以中国的创造力量，推动全球半导体显示装备行业的进步。同时，我们承担着助力中国半导体显示装备产业提升实力，进而在全球舞台上展现其优势的重要使命。为了实现这一目标，我们积极探索半导体及显示装备的前沿技术，对于国家当前面临的关键技术挑战，我们也全力以赴进行技术攻关与突破。

Single清洗机 | 槽式清洗 | 药液浓度在线检测仪器

注意：请留下您的电子邮件地址，我们的专业人员会尽快与您联系！