槽式湿法去胶机

主要用于半导体及微显示产品清洗、湿刻、显影、剥离工艺，配合清洗化学药液、高压水清洗、常压水清洗、兆声波清洗、二流体水清洗、UV照射、毛刷和喷洒清洗剂等手段，可有效去除基板表面颗粒、有机物、金属离子等杂质。主要用于批式晶圆\玻璃湿法清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，提供多个槽体进行化学药液或纯水，结合热浸、喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式，配合先进的IPA干燥方式，可同时对25或50片晶圆进行工艺处理，可广泛应用于集成电路制造领域。

商品名称：槽式湿法去胶机

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产品描述

摘要说明

设备特性

– 小尺寸，高产能

– 先进的IPA干燥方式

– 工序可灵活编辑

– 无盒式50片晶圆批次处理;节能减排，降低成本

技术参数

基本参数	参数值
基板尺寸	4、6、8、12寸
基板类型	裸硅片，白玻璃，带有金属图案的硅片和玻璃，带有CMOS电路的硅片
清洗能力	≥100nm
颗粒去除效率	≥95%（ ≥100nm）

福拉特公司专注于半导体与显示湿法工艺制程装备的研发与制造，始终致力于推动自主创新。我们秉持对技术的追求，希望以中国的创造力量，推动全球半导体显示装备行业的进步。同时，我们承担着助力中国半导体显示装备产业提升实力，进而在全球舞台上展现其优势的重要使命。为了实现这一目标，我们积极探索半导体及显示装备的前沿技术，对于国家当前面临的关键技术挑战，我们也全力以赴进行技术攻关与突破。

关键词:

Single清洗机

Single清洗机 | 槽式清洗 | 药液浓度在线检测仪器

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