高精度硅片倒角机

用于半导体硅片进行高精度倒角加工

商品名称：高精度硅片倒角机

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产品描述

摘要说明

用于半导体硅片进行高精度倒角加工

适用于Si、SiC、GaAs、GaN、蓝宝石等材质

设备特性

· 对OF及Notch晶圆均可加工

· 自动进行粗研磨和精研磨加工

· 具备晶圆冲洗及干燥功能

· 可选配晶圆边缘抛光功能

· 具备SECS/GEM通讯协议功能

· 可与天车等AMHS系统配合

技术参数

基本参数	参数值
工位	双工位
晶圆参考面形状	R形、双R形、T型、台阶状等
磨削X/Y/Z轴精度	X.Y.Z轴精度：±1um
	陶瓷吸盘平面精度：±3um
	吸盘轴径向精度：±1um
	砂轮轴径向精度：±1um
砂轮外径沟部	φ200mm
砂轮外径	φ202mm
砂轮安装内径	φ30mm
砂轮厚度	20mm
砂轮转速	4000r/min或8000r/min（根据客户要求选择）
Notch砂轮转速	50000-160000r/min
校正机构
测量方式	非接触式或机械测厚（根据客户要求选择）
分辨率	1μm
对中精度	20μm
清洗机构
清洗方式	旋转清洗
干燥方式	离心干燥

福拉特公司专注于半导体与显示湿法工艺制程装备的研发与制造，始终致力于推动自主创新。我们秉持对技术的追求，希望以中国的创造力量，推动全球半导体显示装备行业的进步。同时，我们承担着助力中国半导体显示装备产业提升实力，进而在全球舞台上展现其优势的重要使命。为了实现这一目标，我们积极探索半导体及显示装备的前沿技术，对于国家当前面临的关键技术挑战，我们也全力以赴进行技术攻关与突破。

关键词:

Single清洗机

Single清洗机 | 槽式清洗 | 药液浓度在线检测仪器

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