HPMJ：超高压清洗装置

主要应用于FPD行业清洗、刻蚀、剥离工艺中，作为清洗机、刻蚀机、剥离机搭配的附属设备使用，显著提升清洗效果。设备核心部件采用全进口高压泵和高压喷嘴，并通过业内多家客户长期使用、品质稳定可靠。

商品名称： HPMJ：超高压清洗装置

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产品描述

摘要说明

设备特性

Particle去除效果极佳;

节约纯水、CO2;

安装空间小，一根喷淋杆。

技术参数

基本参数	参数值
流体压力	8~15Mpa
单喷嘴流量	1.1L/min
喷嘴角度	75°
喷嘴距离基板尺寸	55-100mm
喷嘴间距	80mm
喷嘴偏转角度	15°

福拉特公司专注于半导体与显示湿法工艺制程装备的研发与制造，始终致力于推动自主创新。我们秉持对技术的追求，希望以中国的创造力量，推动全球半导体显示装备行业的进步。同时，我们承担着助力中国半导体显示装备产业提升实力，进而在全球舞台上展现其优势的重要使命。为了实现这一目标，我们积极探索半导体及显示装备的前沿技术，对于国家当前面临的关键技术挑战，我们也全力以赴进行技术攻关与突破。

关键词:

Single清洗机 | 槽式清洗 | 药液浓度在线检测仪器

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